岗位职责

1、制定并执行流片方案，明确工艺流程及关键参数的监控指标，确保工艺开发及执行的高效；

2、系统性分析芯片良率问题，持续优化改进方案，提升芯片良率、器件性能及可靠性指标；

3、与芯片后端研发团队合作，制定工艺规则和流程，确保工艺设计与研发需求的精准衔接；

4、负责工艺整合的优化与升级，通过跨模块协作推动工艺整合方案的持续改进。

任职要求

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业；

2、扎实的半导体器件物理基础知识，熟悉设计规则（Design Rule），并具备工艺流程及关键工艺参数的研发与优化经验；

3、3 年以上半导体工艺设计、良率分析或工艺整合相关工作经验；

4、熟练使用数据分析工具，能够解决复杂问题并制定可实施的优化方案；

5、熟悉电性、良率及可靠性常见问题的表现及分析方法，具备优秀的质量改进意识；

6、具有 foundry CMOS 研发或量产经验者优先考虑。